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SMT貼片加工如何解決上錫不豐滿問題?

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SMT貼片加工如何解決上錫不豐滿問題?

發布日期:2018-07-13 作者: 點擊:

海門SMT貼片加工技能中比照多見的一個疑問,異常是在運用者運用一個新的供貨商產品前期,或是出產技能不穩守時, 易發作這樣的疑問,經由運用客戶的協作,并通咱們許多的實驗,終極咱們剖析發作錫珠的原因可以有以下幾個方面:

 

1、PCB板在經由回流焊時預熱不豐富;

 

2、回流焊溫度曲線設定不公正,進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔;

 

3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能完全回復室溫;

 

4、錫膏敞開后過長期暴露在空氣中;

 

5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上;

 

6、打印或轉移進程中,有油污或水份粘到PCB板上;

 

7、焊錫膏中助焊劑本身分配不公正有不易蒸騰溶劑或液體添加劑或活化劑;

 

以上榜首及第二項原因,也可以說明為何新代替的錫膏易發作此類的疑問,其主要原因仍是現在所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配,這就需要客戶在代替供貨商時,必定要向錫膏供貨商索取其錫膏所可以習氣的溫度曲線圖;

 

第三、第四及第六個原因有可以為運用者操縱不當構成;第五個原因有可以是因為錫膏寄存不當或逾越保質期構成錫膏失效而致使的錫膏無粘性或粘性過低,在貼片時構成了錫粉的飛濺;第七個原因為錫膏供貨商本身的出產技能而構成的。

 

(三)、焊后板面有較多殘留物:

 

焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶常常反映的一個疑問,板面較多殘留物的存在,既影響了板面的亮光程度,對PCB本身的電氣性也有必定的影響;構成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面:

 

1、在推廣焊錫膏時,不知道客戶的板材狀況及客戶的需要,或其它原因構成的選型差錯;例如:客戶需要是要用免清潔無殘留焊錫膏,而錫膏出產廠商供應了松香樹脂型焊錫膏,致使客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏出產廠商在推廣產品時大約留意到。

 

2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質量欠好;這大約是焊錫膏出產廠商的技能疑問。

SMT貼片加工介紹

 

SMT是外表拼裝技能(外表貼裝技能)(Surface Mounted Technology的縮寫),是現在電子拼裝職業里最盛行的一種技能和技能。電子電路外表拼裝技能(Surface Mount Technology,SMT),稱為外表貼裝或外表安裝技能。它是一種將無引腳或短引線外表拼裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的外表或其它基板的外表上,經過再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。


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