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啟東SMT貼片加工的返修加工方法

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啟東SMT貼片加工的返修加工方法

發布日期:2021-06-15 作者: 點擊:

現在很多電子產品的TT貼片都會有很多BT器件要貼,但在實際生產過程中難免會有BT不能貼,BT與電阻這一單價較低的設備不同,BT一般價格較高,所以BT也就會重裝。BT公司的返修流程是什么?

拆開back。

啟東SMT貼片加工,印刷線路板焊盤上的焊錫用烙鐵清理干凈、平整后,可用拆開的焊絲編帶、鏟刀等工具清理焊點,使用時要小心,以免損壞焊盤及阻焊膜,用清洗劑清洗焊點。

除濕處理。

由于PBT對潮氣是敏感的,因此在安裝前應先檢查設備是否有潮氣,并將受潮設備除濕。

印刷錫膏

因為已經有其它金屬在表面組合板上,所以須使用BTB專用的小型化模版,模版的厚度和開孔尺寸取決于球的直徑和球面間距,在印刷前須檢查印刷質量,如有不合格,須進行清洗,冷卻干燥后才能印刷。CSP尺寸小于0.05mm,不能印刷焊膏,因此不需要進行模板重構,可以直接在焊膏上涂焊板焊盤。需要拆下元件的線路板放入焊接爐中,按重流鍵、等機按設定程序完成操作,在溫度高時,按進進出鍵,用真空吸筆將待焊元件移出,電路板冷卻即可。

清洗焊盤

焊接板上殘余的焊錫用烙鐵清理平整后,可用平鏟式烙鐵頭拆焊作準備,操作時應小心,以免損壞焊板和阻焊膜。

黃油膏

因為已經有其他金屬在表面組合板上,所以須使用BTB專用的小模版,模版的厚度和開孔率要根據球的直徑和球面間距來確定,并在印刷后檢查印刷質量,如果有不合格之處,要將PCB清洗干凈,冷卻干燥后再印刷。CSP尺寸小于0.05mm,不能印刷焊膏,因此不需要進行模板重建,可以直接在焊膏上涂焊板焊盤。

貼BT標簽

如果是新的BH,須檢查是否有潮氣,如果是潮氣,須在除潮后再粘貼。

拆出的BTM設備通??煞磸褪褂?,但在使用前須將BTM設備植入體內。

安裝BTM設備的一步。

在臺面上放置印好的焊膏組合板。

瞄準吸油口,開啟真空泵。抽吸式BTB器件,當底部的BTB器件與PCB焊盤完全吻合時,將吸嘴下移,安裝于PCB,關閉真空泵。

焊接方法。

按器件尺寸、電路板厚度和其他條件可設定焊接溫度,焊接溫度約比常規BTD高15℃左右。

檢驗。

對需要X光或探傷設備進行探傷質量檢查的,不需要探傷設備的,由功能檢查或經驗檢查確定。在BTB焊接完成后,抬起BTB表面組裝板,觀察光面四周的情況,看BTB是否透光,BTB與PCB之間是否有間隙,BTB與焊膏是否完全融合,焊珠形狀是否正確,焊珠凹度等。如果不透光,則說明有橋接或焊球之間有焊球;如果焊球呈球形,則說明有扭結現象,溫度偏低,焊接不充分,焊球再一次流動時,焊球未充分發揮其自定位作用;如果焊球脫落,則說明焊球與焊接溫度、焊球的用量、焊球尺寸等因素有關;如果設計不當,則說明焊球與PCB之間存在1/5-1/3的間隙;如果焊球與PCB之間存在較大的間隙,則說明周圍溫度不均勻。

啟東SMT貼片加工

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